반응형 이오테크닉스1 하이브리드 본딩 관련주! AI 시대의 반도체 혁명을 이끄는 기업들 AI 시대의 도래로 주목받는 하이브리드 본딩 기술과 관련 기업들을 소개합니다. HBM 반도체 수요 증가에 따른 시장 동향과 주요 기업들의 기술 개발 현황을 알아봅니다. 하이브리드 본딩의 개념과 중요성 하이브리드 본딩은 반도체 산업에서 주목받고 있는 차세대 패키징 기술입니다.이 기술은 칩과 칩을 직접 연결하는 혁신적인 방식으로, 기존의 범프를 사용하는 방식과는 다릅니다. ▶ 하이브리드 본딩의 특징직접 연결: 칩들을 중간 매개체 없이 바로 붙이는 기술전공정 중심: 웨이퍼 단계에서 이종 칩을 연결하는 방식성능 향상: 칩 간 연결 효율성 증대로 전체 시스템 성능 개선 ▶ AI 시대와 하이브리드 본딩의 관계AI 기술의 발전으로 HBM(고대역폭메모리) 반도체의 수요가 급증하고 있습니다.하이브리드 본딩 기술은 이러한.. 2024. 11. 4. 이전 1 다음 반응형
