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엑시노스 2500! 삼성의 차세대 모바일 AP와 그 영향력 삼성전자의 차세대 모바일 AP 엑시노스 2500의 개발 현황과 갤럭시 S25 탑재 가능성, 그리고 삼성 반도체 사업에 미칠 영향을 살펴봅니다. 📌 ※ 자세한 사항은 아래 버튼을 클릭하셔서 확인해 보세요! ※엑시노스 2500이란? 바로가기↑ 이 버튼을 클릭하시면 해당 페이지로 빠르게 이동합니다! ↑엑시노스 2500의 개발 현황 삼성전자는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500'의 개발에 박차를 가하고 있습니다. 이 새로운 칩셋은 최신 2세대 3나노 파운드리 공정을 통해 제조될 예정입니다.2세대 3나노 공정의 안정성삼성전자는 최근 열린 삼성 파운드리 포럼에서 "2세대 3나노 공정은 안정적인 성능과 수율을 기반으로 계획대로 순항 중"이라고 밝혔습니다. 이는 그동안 제기되었던 수율 논란.. 2024. 10. 8.
삼성전자 HBM! AI 반도체 시장의 새로운 강자로 부상 삼성전자가 HBM 시장에서 구글과 AWS를 고객사로 확보하며 AI 반도체 시장의 선두주자로 떠오르고 있습니다. SK하이닉스와의 경쟁이 치열해지는 가운데, 삼성전자의 HBM 기술 혁신과 시장 전략을 살펴봅니다.삼성전자 HBM의 부상과 시장 동향 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 큰 발전을 이루고 있습니다. 최근 구글과 아마존웹서비스(AWS)를 HBM 고객사로 확보하면서 시장에서의 입지를 크게 강화했습니다. 이는 AI 반도체 시장에서 삼성전자의 위상이 높아지고 있음을 보여주는 중요한 지표입니다. 📌 ※ 자세한 사항은 아래 버튼을 클릭하셔서 확인해 보세요! ※고대역폭메모리(HBM)란?!↑ 이 버튼을 클릭하시면 해당 페이지로 빠르게 이동합니다! ↑HBM 시장의 현재와 미래HBM은 인공지능(AI) 서비.. 2024. 10. 8.
삼성전자 반도체, 미국 진출 확대! 9조원 보조금과 55조원 투자 계획 삼성전자가 미국 정부로부터 최대 9조원의 반도체 보조금을 받고 55조원 이상의 투자를 계획하고 있습니다. 미국 내 반도체 생산 확대와 일자리 창출이 예상됩니다.삼성전자의 미국 반도체 투자 계획 삼성전자가 미국 반도체 시장에 대규모 투자를 결정했습니다. 이는 글로벌 반도체 산업의 판도를 바꿀 수 있는 중요한 움직임입니다.미국 정부의 보조금 지원미국 상무부는 삼성전자에 최대 64억 달러(약 8조 9천억 원)의 현금 보조금을 지원하기로 결정했습니다. 이는 '반도체 지원법'(CHIPS Act)에 따른 것으로, 미국 내에서 생산되는 반도체 비중을 늘리기 위한 전략의 일환입니다.삼성전자의 투자 규모삼성전자는 이 보조금을 받는 대신 미국에 400억 달러(약 55조 원) 이상을 투자할 계획입니다. 이는 2021년 텍사.. 2024. 10. 8.
엑시노스 2500이란? 삼성의 차세대 모바일 프로세서 총정리 삼성전자의 차세대 모바일 프로세서 엑시노스 2500에 대해 알아봅니다. 성능, 기술, 적용 예정 모델 등 핵심 정보를 정리했습니다.엑시노스 2500이란? 엑시노스 2500은 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)입니다. 이 프로세서는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품으로, 삼성의 최신 기술이 집약된 제품입니다.주요 특징최신 공정 기술 적용: 엑시노스 2500은 삼성전자의 2세대 3나노 파운드리 공정으로 제조될 예정입니다. 이는 더 작고 효율적인 칩 생산을 가능하게 합니다.성능 향상: 이전 모델인 엑시노스 2400보다 향상된 성능을 제공할 것으로 예상됩니다. 특히 AI 처리 능력이 크게 개선될 것으로 기대됩니다.전력 효율성: 최신 공정 기술을 통해 전력 소비를 줄이면서도 높은.. 2024. 10. 8.
삼성전자 희망퇴직! DS부문 인력 효율화와 신규채용 전략 삼성전자 DS부문의 희망퇴직 단행, 인력 고령화 해소와 신규채용 확대 전략. 전영현 부회장 주도 하에 인적 쇄신과 사업 재편 가속화. 반도체 산업 위기 극복을 위한 대응책.삼성전자 DS부문의 희망퇴직 단행 배경 삼성전자의 반도체 부문인 DS(Device Solutions)에서 최근 희망퇴직을 실시하고 있습니다. 이는 회사 내 인력 구조 개선과 효율화를 위한 조치로 보입니다. DS부문 피플팀은 지난달 CL4(부장급) 일부 직원들을 대상으로 희망퇴직 의사를 타진했습니다.희망퇴직의 주요 대상희망퇴직의 주요 대상은 임금피크제를 앞둔 고연차 부장급 직원들입니다. 삼성전자는 다른 기업과 달리 공식적인 공지 없이 회사와 직원 간 개별 접촉을 통해 희망퇴직을 진행합니다. 이러한 방식으로 인해 희망퇴직의 규모와 구체적인.. 2024. 10. 8.
고대역폭메모리(HBM)란? AI 시대의 핵심 반도체 기술 총정리 고대역폭메모리(HBM)의 정의, 구조, 장점을 알아봅니다. AI와 고성능 컴퓨팅의 핵심 기술인 HBM의 발전 동향과 주요 기업들의 전략을 소개합니다. 차세대 메모리 기술의 모든 것!고대역폭메모리(HBM)의 정의와 구조 고대역폭메모리(HBM)는 현대 컴퓨팅 기술의 핵심으로 자리잡고 있는 혁신적인 메모리 기술입니다. HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 이름에서 알 수 있듯이 높은 대역폭을 제공하는 메모리 시스템을 의미합니다.HBM의 기본 구조HBM의 가장 큰 특징은 3D 스택 구조입니다. 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 올려 만든 이 구조는 기존의 2D 평면 구조 메모리와는 확연히 다른 모습을 보입니다. 이러한 구조적 특성으로 인해 HBM은 다음과 같은 장점을 가집니다:높은 대.. 2024. 10. 8.
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